科通芯城引入歐洲微電子中心 為中國物聯網企業提供集成電路服務
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近日,科通芯城()宣布,旗下硬蛋智能硬件及物聯網企業服務平臺與全球領先之納米電子及數碼技術研究及創新機構–歐洲微電子中心(imec)簽署協議,將為中國之物聯網企業提供歐洲微電子中心(imec)的專用集成電路設計及制造服務。

 

根據協議,硬蛋將成為歐洲微電子中心(imec)創新服務和解決方案部門在中國的非獨家分銷商。歐洲微電子中心(imec)創新服務和解決方案部門透過提供低成本的原型生產及量產服務,協助創新者、企業家及大學實現他們關于硅片的想法。

 

與此同時,歐洲微電子中心(imec)世界級的專家也會提供覆蓋整條集成電路(IC)價值鏈的專屬支持及接連半導體生態圈頂尖企業的機會。Imec提供的服務包括技術建議、專用集成電路設計、提供知識產權(IP)、提供成本可負擔之IC生產(生產量可自由調整)、裝配、測試及認證服務。中國智能硬件及物聯網企業未來將可透過硬蛋獲得imec創新服務和解決方案。


歐洲微電子中心(imec)總部設于比利時,為全球領先的獨立半導體納米微電子研究機構,其對微芯片技術、軟件,以及信息及通訊科技的專業知識領先全世界。機構設有世界一流的設備,以及遍布本地及世界各個行業的生態圈,在醫療保健,智能城市、物流和制造、能源及教育等領域之應用層面都有創新突破。

 

通過此次合作,科通芯城首席執行官康敬偉表示:“透過硬蛋,芯片企業將可獲取不同市場的IP、完善的芯片設計、生產供應鏈及定制化芯片解決方案。我們有信心引入歐洲微電子中心(imec)可以進一步強化硬蛋平臺作為領先智能硬件企業服務平臺的地位,擴充硬蛋平臺的及推動公司的盈利增長。”


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